Lodning er en metode til at forbinde metaller med et andet, mere lavtsmeltende metal. Til lodningskredse i elektronik anvendes som regel lodning, der indeholder 60% tin samt 40% bly.
Nødvendig
- - loddekolbe;
- - lille svamp
- - lodde;
- - tænger;
- - pincet
- - sideskærere.
Instruktioner
Trin 1
Forbered dit loddejern inden lodning af pladen. Sæt den i, fugt svampen med vand. Efter opvarmning af loddejernet skal du dække spidsen med loddet, og tør det af med en fugtig svamp. Tør det med jævne mellemrum, mens du arbejder. Forbered radiokomponenten inden lodning.
Trin 2
Bøj dens ledninger, så de passer ind i hullerne i tavlen. Dette kan gøres med en tang. Indsæt derefter delen i hullerne. Overhold delernes polaritet, når du gør dette. Spred ledningerne på den anden side af brættet for at forhindre, at delen falder ud af plads.
Trin 3
Bring loddet og loddejernspidsen til monteringspunktet på samme tid. Berør spidsen til både det output, der skal behandles, og tavlen. Du må ikke ændre positionen på loddejernspidsen, før loddet dækker hele kontaktfladen med et jævnt lag. Denne tid vil afhænge af temperaturen på loddejernet, det kan være fra et halvt sekund til et sekund. Denne tid er nok til at opvarme brætets loddepunkt.
Trin 4
Cirkel spidsen af loddejernet omkring kontakten i en halvcirkel, mens du flytter loddet i den modsatte retning. Påfør ca. en millimeter lodde på loddet område. Stedet skal være varmt nok til, at loddet smelter og spredes over puden. Træk loddetråden tilbage, når den er påført på loddeområdet. Flyt spidsen af loddejernet væk fra det med en hurtig bevægelse, så loddet får sin endelige form og størkner.
Trin 5
Lod mikrokredsløbet på tavlen. For at gøre dette skal du lodde kredsløbet til adapteren ved hjælp af de to diagonale ben. På dette tidspunkt skal du være opmærksom på, at mikrokredsløbets stifter er placeret nøjagtigt over adaptersporene. Når du har opnået dette, skal du dække ledningerne med masser af lodde. Fjern overskydende lodde med en ledning.
